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半導體激光在口腔臨床中的應用

講者:美國牙科激光學會約翰·J·格瑞博(John J.Graeber)

 

“自半導體激光被應用于口腔臨床20年來,其逐漸成為牙醫的利器,被應用于各個領域。半導體激光可以完美地解決多種臨床問題,可謂軟組織的‘手機’。半導體激光可應用于口腔臨床各個專業――修復、牙周、牙體牙髓、正畸、外科手術等。”

 

半導體激光是一種高效且具有低能量(不超過10W)、通常由三種激發元素(鋁、鎵、砷)的一種激光。半導體激光儀器結構緊湊,其通過光纖傳導能量從而進行治療,低瓦數的特點也使半導體激光應用于臨床時對麻醉的要求較低。半導體激光在治療過程中,可以同時達到切割和止血的作用,故半導體激光非常適用于口腔各學科的治療。同時,半導體激光具有經濟、控制簡便、適用于所有的軟組織的特點以及已具有長期臨床應用歷史。

 

半導體激光的主要臨床應用

 

半導體激光的臨床應用包括組織的修整、消除牙周袋中的污染及牙體組織的炎癥,其切除功能也可應用于口腔頜面外科手術、牙周手術、膜齦處手術及修復前手術。

 

因半導體激光也具有止血作用,故在種植手術中,半導體激光也可應用于處理種植體周圍軟組織。

 

半導體激光用于牙周袋去污

 

半導體激光應用于牙周袋去污已有15年的歷史。810nm波長的半導體激光可以被黑色素和氧合血紅蛋白很好地吸收,針對牙齦卟啉單胞菌(Pg)、伴放線放線桿菌(Aa)、中間普氏菌(Pi)等細菌有較好作用,半導體激光也能很好的被肉芽組織所吸收。因其屬于穿透性激光,且能量較低,故在治療中常無須麻醉。使用半導體激光進行牙周袋去污可與齦下刮治及根面平整同時進行。莫里茨(Moritz)教授等研究證實半導體激光可使牙齦出血指數降低,并減少牙周袋中Aa,患者感覺更舒適,創口愈合更迅速。克萊斯勒(Kreisler)等證實半導體激光低能量狀態對于牙周袋的治療是安全的。

 

半導體激光應用于牙周手術

 

半導體激光在應用于牙周手術時,通常無須翻瓣,并對牙周袋具有良好的消毒作用。使用半導體激光行牙周手術可與其他手術聯合進行。

 

半導體激光還具有促進新組織形成的功能,其能夠營造一種有助于牙槽骨形成的健康環境。使用半導體激光的牙周手術可減少患者的疼痛,同時進行較少的縫合即可。故使用激光進行牙周手術或可一定程度上替代傳統翻瓣術。

 

半導體激光應用于組織修整

 

半導體激光應用于組織修整的優勢

 

半導體激光可進行組織修整,使軟組織擁有良好的外形,可為其他治療尤其是修復治療提供良好的條件。

 

半導體激光具有穿透組織的功能,同時能夠很好地切除增生的牙齦,故能為修復前的印模制取提供理想的牙齦狀態,同時,半導體激光也具有止血功能,能使齦緣更加清晰。故在印模前使用半導體激光對牙齦軟組織進行處理,可為印模提供良好的組織間隙。

 

半導體激光在組織修整方面具有一定的優勢,如術區無出血、患者較舒適、具有一定的抗炎效果以及可較好地控制局部組織。在經半導體激光處理后所獲得的印模中,其組織間隙可以被較好地展現。

 

在使用過程中,為避免激光的熱損傷效應,操作者應倍加小心,使用時可對術區進行吹氣操作,以提高患者的舒適度;術者應選擇合適的光纖頭處理相應的組織間隙。需要注意的是,在使用半導體激光進行組織修整時,應是由激光控制組織,而非由光纖對組織進行控制。

 

半導體激光用于牙齦增生的切除

 

對于牙齦增生的病例,在不破壞生物學寬度的前提下,可使用0.5W的半導體激光標記切除組織。最初使用的激光操作能量為1W,余下步驟可使用0.9W的低能量操作,術后也可使用CO2激光對出血處進行凝固。在進行操作時,半導體激光進行的是精準的操作,此時激光對牙釉質無明顯影響,而在切除增生的牙齦組織后還可行邊緣修整及其他組織(如舌系帶等)的修整。與傳統手術刀相比,半導體激光具有更有效、更保守的特點。由于半導體激光能量較低,其切除上部組織后,下部牙齦附著仍存在。半導體激光的光纖頭的側方可進行很好的組織處理,如處理齦緣及粘接處的組織。

 

半導體激光的其他應用

 

在牙齦與黏膜手術中,半導體激光較傳統手術刀具有一定的優勢,其可以進行系帶切除術、前庭溝成形術等手術;半導體激光也可應用于橋體預備。

 

對于齦下缺損,半導體激光并不會損傷牙根,故其也可應用于附著重建治療。

 

在種植術中,半導體激光可應用于切開組織、二期手術、并發癥處理、種植體表面組織去除及種植體周圍炎治療。

 

在取種植體印模前,可使用半導體激光去除種植體周圍多余的組織,引起在上皮層進行操作,故有時可無須麻醉。

 

半導體激光與其他激光及電刀的對比

 
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